5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息，雷軍暫未透露。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

據(jù)了解，小米的造芯之路始于2014年，彼時松果電子成立，開啟了小米在芯片領(lǐng)域的征程，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。2015年7月，澎湃S1首次流片，同年9月樣品回片。2017年2月，澎湃S1正式發(fā)布，并在小米5C上首發(fā)，使小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。

小米松果轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向后，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。2021年3月，澎湃C1發(fā)布，這是一款影像ISP芯片；同年12月，澎湃P1充電管理芯片登場；2022年7月，澎湃G1電源管理芯片發(fā)布；2023年4月，澎湃P2發(fā)布；2024年2月，澎湃T1信號增強(qiáng)芯片推出；2024年10月，澎湃P3以及澎湃T1S天線協(xié)調(diào)芯片發(fā)布；2025年2月，澎湃G2發(fā)布。

雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。

資料來源：界面新聞、封面新聞